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[行业聚焦]:总投资4亿,康达新材拟新建8万吨/年电子级环氧树脂

3月25日,康达新材发布公告,为深化落实康达新材料(集团)股份有限公司新材料产业链战略布局,进一步提升公司控股子公司大连齐化新材料有限公司环氧树脂产品产能,实现规模化效应,进行产品差异化竞争,大连齐化拟投资建设“年产8万吨电子级环氧树脂扩建项目”,总投资预计4亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准)。

康达新材公告.jpg


项目详情

项目名称:8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目
项目实施主体:大连齐化新材料有限公司
建设地点:辽宁省大连经济技术开发区80号
项目资金来源:公司自有资金或自筹资金
投资金额:总投资预计4亿元,其中建设投资为29787.8万元,流动资金为10212.2万元
项目建设周期:预计18个月
建设内容及规模:本项目包括8万吨/年电子级环氧树脂,副产3万吨/年工业氯化钠。

康达新材表示,环氧树脂的最早研发与生产始于20世纪30年代的德国,行业历经八十多年的发展,环氧树脂产品的品种已较为丰富,质量不断升级及其应用领域已十分广泛。目前全球环氧树脂产能主要分布在中国、韩国、西欧、美国及中国台湾等地区。环氧树脂需求的增长主要受下游电子电气、涂料和复合材料等应用领域消费增长的带动,环氧树脂的消费结构与经济发展密切相关,经济越发达、生活水平越高,环氧树脂消费量越高。

目前,我国环氧树脂正朝着“高纯化、精细化、专用化、配套化、功能化、系列化”六个方向发展,以此来满足各个行业对环氧树脂不同性能需求。环氧树脂的应用促进了许多领域的技术变革,在我国产业升级、关键高端产品“卡脖子”问题、实现进口替代等方面发挥了重要作用。

本项目所生产的环氧树脂主要应用于电子材料、涂料、复合材料、功能涂料和胶粘剂等方面。其中,电子材料是环氧树脂的主要应用之一,用于覆铜板的基材、电子封装、印制电路板油墨等。覆铜板种类繁多,以环氧树脂作为基材的覆铜板约占覆铜板总量的70%以上。随着“中国制造2025”、“强基工程”和“互联网+”等重大产业转型升级战略的推进,我国电子信息产业将保持快速增长,作为重要的基础材料,覆铜板产业稳定发展的宏观环境短期内不会发生较大变化,特种环氧树脂国内需求量将逐年递增。

来源:康达新材公告

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