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2024-11-04回答
气相前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料,在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD和原子气相沉积ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外,前驱体也可用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等,是半导体制造的核心材料之一。
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时间:2024-11-04 18:05:37
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2024-11-04回答
气相前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料,在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD和原子气相沉积ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外,前驱体也可用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等,是半导体制造的核心材料之一。
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