道康宁DC184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分与固化剂。基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合，中等粘度混合液的稠度与SAE40机油相似。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧Chemicalbook性的透明弹性体，最适用于电子／电气方面的封装与灌封应用。陶熙184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。固化过程完成后，可立即在-55~200℃的温度范围内使用。特性和优点：弹性体灌封胶-光学透明型
产品特点
低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。
适用场合
适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。
使用方法
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用道康宁DC184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分与固化剂。基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合，中等粘度混合液的稠度与SAE40机油相似。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧Chemicalbook性的透明弹性体，最适用于电子／电气方面的封装与灌封应用。陶熙184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。固化过程完成后，可立即在-55~200℃的温度范围内使用。
特性和优点：弹性体灌封胶-光学透明型
产品特点
低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。
适用场合
适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。
使用方法
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用
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